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团队核心人员在材料及高性能覆铜板板材的应用方向一直深耕研究20多年以上，核心产品高性能覆铜板及IC封装基板和新能源阻然绝缘系列，在多项物理指标都能满足于下游客户端的应用，同时与中大、华南理工、中国空间技术研究院、等高校长期进行产、学、研合作，将科技转换为强大的生产力。

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PCB应用覆铜板、新能源应用绝缘板、3C产品补强




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以多单体接技方式进行“自由能”反应合成方式制备取得的基体材料。
与传统制备材料不同，东微采用以特殊工艺包覆式制备的方法，对纳米材料进行改性制备。
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